半導体に欠かせない部品、シリコンウエハーについて解説

シリコンウエハーは町の工場で加工されている

シリコンウエハーは町工場で加工されており、いろいろな用途に応じてアレンジされています。
さまざまな工程に対応することができ、スライス工程ではインゴット（2～8インチ）を好きな厚さに切断することが可能です。
内周刃やワイヤーソーなどを使って、スライスしウェーハ状にすることができます。
内周刃の場合、反りコントロールシステムを利用することが可能です。
自動ウェーハ回収オートドレスなどと自動化されており、最適なシリコンウエハーに加工することができます。
ベベル工程ではスライスされたシリコンウエハーについて、外径寸法仕上げや面取り加工を行うことが可能です。
ラップ工程では遊離砥粒を利用しながら、両面を研磨することによってウエハーの厚さを均等にすることができます。
平面度や平坦度を向上させる工程になっており、次に洗浄装置を使ってアルカリや純水を使って、清浄度の高いウエハーに仕上げていきます。
各種検査装置を使って厚みソートを行っていき、外観検査や平面度、平坦度などを測定することが可能です。

町工場で行われているシリコンウエハーの加工工程

現代社会は、半導体によって支えられていると言っても過言ではありません。
様々なことが電子化されていく上で、半導体が果たす役割は大変大きなものとなっています。
このような半導体を用いた機器を作製するためには、シリコンが使われています。
シリコンは高純度で歪みの小さい素材を作りやすいからです。
半導体素子は、このシリコンから作られたシリコンウエハー上に構成されます。
この加工工程については、全て一つの所で行なっているというわけではなく幾つかに分担されて行われます。
まずシリコンのインゴットを作るという過程については結晶を作成する専門の会社が行います。
このインゴットからシリコンウエハーを作製する工程が多くの町工場で行われます。
シリコンウエハーを作製する工程には職人技が必要とされ、従来より日本の高度技術を支えている町工場でこのようなことが行われています。
シリコンウエハーを得るためには、インゴットを歪みなくスライスし高い精度で平面を出す必要があります。
現在このような事は職人技でしかできず、町工場が主な役割を担っています。